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发布时间：2021-01-19
一般电子原件的材料制备方法
表面 | 磨料/尺寸 | 负载-磅[N] /样本 | 基本速度[rpm] | 相对旋转 | 时间[分钟：秒] |
切割 | 微电子装置建议使用带刀片的精密切割机 |
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镶嵌 | 冷镶嵌料，通常为EpoThin 2环氧树脂 |
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CarbiMet砂纸 | 320 [P400] 水冷式金刚砂 | 3 [13] | 150 |
| 击中目标边缘 |
exMet P | 9 µm MetaDi Supreme 金刚石抛光液 | 5 [22] | 150 |
| 5:00 |
VerduTex | 3 µm MetaDi Supreme 金刚石抛光液 | 5 [22] | 150 |
| 3:00 |
VerduTex | 1 µm MetaDi Supreme 金刚石抛光液 | 5 [22] | 150 |
| 3:00 |
ChemoMet | 0.05 µm MasterPrep 氧化铝抛光液 | 3 [13] | 150 |
| 1:30 |
聚合物
表面 | 磨料/尺寸 | 负载-磅[N] /样本 | 基本速度[rpm] | 相对旋转 | 时间[分钟：秒] |
切割 | 聚合物建议使用带30HC刀片的精密切割机 |
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镶嵌 | 冷镶嵌料，通常为EpoThin 2环氧树脂 |
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CarbiMet砂纸 | 320 [P400] 水冷式金刚砂 | 4 [18] | 300 |
| 直到变平 |
CarbiMet砂纸 | 400 [P800] grit SiC水冷式砂轮 | 4 [18] | 300 |
| 1:00 |
CarbiMet砂纸 | 600 [P1200] grit SiC水冷式砂轮 | 4 [18] | 300 |
| 1:00 |
CarbiMet砂纸 | 1200 [P2500] 水冷式金刚砂 | 4 [18] | 300 |
| 1:00 |
TexMet C | 3 µm MetaDi Supreme 金刚石抛光液 | 5 [22] | 150 |
| 4:00 |
MasterTex | 0.05 µm MasterPrep 氧化铝抛光液 | 3 [13] | 150 |
| 3:00 |
陶瓷
表面 | 磨料/尺寸 | 负载-磅[N] /样本 | 基本速度[rpm] | 相对旋转 | 时间[分钟：秒] |
切割 | 中度或软质陶瓷或结构陶瓷建议使用带10LC或20LC刀片的精密切割机 |
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镶嵌 | 冷镶嵌料，通常为增加了平坦边缘填料的环氧树脂（适用非常硬的陶瓷镶嵌） |
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UltraPrep金属 -粘结盘 | 45 µm 水冷式金刚石砂轮 | 8 [36] | 300 |
| 直到变平 |
Apex Hercules H 刚性金刚石磨盘 | 9 µm MetaDi Supreme 金刚石抛光液 | 6 [27] | 150 |
| 5:00 |
VerduTex | 3 µm MetaDi Supreme 金刚石抛光液 | 6 [27] | 150 |
| 5:00 |
VerduTex | 1 µm MetaDi Supreme 金刚石抛光液 | 6 [27] | 150 |
| 3:00 |
钛
表面 | 磨料/尺寸 | 负载-磅[N] /样本 | 基本速度[rpm] | 相对旋转 | 时间[分钟：秒] |
切割 | 推荐用于切割软性材料的砂轮切割机 |
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镶嵌 | 热压镶嵌，通常使用EpoMet环氧树脂镶嵌料 |
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CarbiMet砂纸 | 320 [P400] 水冷式金刚砂 | 6 [27] | 300 |
| 直到变平 |
UltraPad | 9 µm MetaDi Supreme 金刚石抛光液 | 6 [27] | 150 |
| 10:00 |
ChemoMet | 0.02 -0.06 µm MasterMet加入腐蚀抛光剂的硅胶抛光膏（若需要） | 5 [22] | 150 |
| 10:00 |
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