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一般电子原件的材料制备方法
发布时间：2020-12-25
聚合物 电子元件
表面 | 磨料/尺寸 |
| 负载-磅[N] /样本 | 基本速度[rpm] | 相对旋转 | 时间[分钟：秒] |
切割 | 微电子装置建议使用带刀片的精密切割机 |
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镶嵌 | 冷镶嵌料，通常为EpoThin 2环氧树脂 |
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CarbiMet砂纸 | 320 [P400] 水冷式金刚砂 |
| 3 [13] | 150 |
| 击中目标边缘 |
exMet P | 9 µm MetaDi Supreme 金刚石抛光液 |
| 5 [22] | 150 |
| 5:00 |
VerduTex | 3 µm MetaDi Supreme 金刚石抛光液 |
| 5 [22] | 150 |
| 3:00 |
VerduTex | 1 µm MetaDi Supreme 金刚石抛光液 |
| 5 [22] | 150 |
| 3:00 |
ChemoMet | 0.05 µm MasterPrep 氧化铝抛光液 |
| 3 [13] | 150 |
| 1:30 |
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